一种WLCSP多芯片堆叠式封装件及其封装方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201210306573.8 （22）申请日 2012.08.21

（71）申请人 华天科技(西安)有限公司

地址 710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号

（10）申请公布号 CN102842560A

（43）申请公布日 2012.12.26

（72）发明人 郭小伟;蒲鸿鸣;崔梦;谢建友;李万霞 （74）专利代理机构

代理人

（51）Int.CI

H01L23/495; H01L21/60; H01L25/065;

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

一种WLCSP多芯片堆叠式封装件及其封装方法

（57）摘要

本发明涉及一种WLCSP多芯片堆叠式封装

件及其封装方法，属于集成电路封装技术领域。塑封体包围了框架内引脚、上层IC芯片、下层IC芯片、粘片胶、金属凸点、锡层、焊料、焊线构成了电路整体，对上层IC芯片、下层IC芯片、焊线起到了支撑和保护作用的塑封体包围了

框架内引脚、锡层、焊料、金属凸点、上层IC芯片构成了电路的整体，上层IC芯片、下层IC芯片、焊线、金属凸点、焊料、锡层和框架内引脚构成了电路的电源和信号通道。本发明采用不同于以往的镀金属凸点，同时，利用焊料将芯片各凸点与框架管脚焊接，压焊时，不用打线，直接完成了芯片与管脚间的导通、互连，具有低成本、高效率的特点。

法律状态

法律状态公告日

2012-12-26 2012-12-26 2015-09-16 2015-09-16 2018-10-23

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效

发明专利申请公布后的驳回法律状态

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效

发明专利申请公布后的驳回

权利要求说明书

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说明书

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